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当前中国是全球最大的半导体消费国，但自主研发芯片只占比10%。 “中兴”事件发生后，美国商务部禁止美国公司向中兴通讯供应零部件，导致中兴濒临倒闭，因为芯片是该公司制造业务的命脉。 腾讯董事长马化腾认为，中兴通讯的濒死经历给中国敲响了一记警钟。中兴事件凸显出中国迫切需要发展自己的芯片制造行业。 当前，北京方面已经在争取推动更多的中国制造芯片，并且计划在这个问题上投入更多资金。政府准备提供近 500 亿美元的基金来刺激中国半导体产业的发展。类似的基金在 2014 年启动过一次，当时筹集了 218 亿美元，主要由政府支持的企业和行业参与者提供资金。
科技巨头开始行动 腾讯及阿里巴巴等中国科技巨头将开始行动。 本周一，阿里巴巴，腾讯和百度共同斥资 1.41 亿美元，宣布入股代工巨头富士康。这是中国企业承诺投资 13 亿美元的一部分，由一些国有企业领导。这笔资金将帮助该公司开发下一代无线设备，数据中心和机器人，以及可能用于这些目的的芯片。 中国科技巨头也可以将他们庞大的用户群体创造出对国产芯片的需求。例如，中国品牌智能手机一旦准备投放市场，就可以选择使用中国芯片。马化腾还建议将来应该设计与中国芯片和本土操作系统兼容的软件。 其实，在4年前，阿里在半导体行业就有投资。2014 年，阿里开始投资中天微。同时，还投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能、翱捷科技等5家芯片公司。相比之下，腾讯在该领域的关注度少一些。据了解，2016 年腾讯参与了软件定义网络（SDN）芯片公司 Barefoot Networks，随后似乎与中国 AI 芯片厂商比特大陆也有合作。
道阻且长 虽然中国现在拥有了大量投资，但要追赶上美国，日本和韩国的半导体巨头还是有一定难度。 英特尔、三星等，从芯片的设计、制造、封测都是由自己完成。芯片领域，自主研发和生产这种模式投入巨大，设计研发和建厂生产的费用都比较大。例如，三星去年仅在半导体资本方面投资了 260 亿美元。这样的市场领导者效率很高，这意味着中国公司很难削减成本。 不过有所作为总比没有作为好，一旦开始采取行动，技术上的追赶只是时间上的问题。
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